末班车好机会!香港城大新开智能半导体制造硕士,六级可申4.30截止!
好消息!香港城市大学近日宣布推出一个新硕士项目——智能半导体制造硕士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing)。该专业英语要求不算高,雅思6.5或托福79,同时接受大学英语六级(450以上),所以没有雅思或托福的同学也完全可以申请。目前项目已经开放申请,将于4月30日截止!
新开的项目往往相对容易申请一点,感兴趣的同学可以尽快提交申请,把握最好的申请时机。下面来看看这个新项目的更详细介绍。
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项目名称:MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
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开设院系:工程学院高级设计与系统工程系
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项目时长:全日制1-2.5年,兼读制2-5年
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开学时间:2023年9月
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学费:18.3万港币
半导体无处不在--从我们智能手机中的处理器和人工智能芯片,到电动和自动驾驶汽车的电子设备,再到医疗保健的新传感器。制造和半导体技术所需的培训在广泛的领域内迅速发展。除了半导体制造过程,半导体行业是资本密集型行业,必须关注制造业智能化的现实需求,包括新工厂建设、技术迁移、产能转型和扩张、工具采购和外包。最近,半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此,有必要进行专业教育,以培训香港和中国大陆的工程师获得智能和半导体制造的能力。
该课程旨在为学生提供智能和半导体制造及其相关的可靠性科学和质量工程的过程控制/操作、电子和先进包装技术和材料方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。本课程的目标是为希望在半导体和电子工业领域攻读研究生学位或进入劳动力市场的学生做准备。
学生需完成12学分核心课程和18学分选修课程,累计30学分方能毕业。
核心课程(必修):
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质量和可靠性工程
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半导体制造与管理
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三维集成电路堆叠和先进封装
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半导体工艺设备和材料
选修课程:
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项目管理
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技术创新和企业家精神
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学位论文
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质量改进。系统和方法论
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工程经理的智能制造
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VLSI/ULSI工艺集成
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过程建模和控制
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学历要求:本科学位以上
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专业背景:工程、理学相关专业背景
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语言要求:
托福:总分79以上
雅思:总分6.5以上
大学英语六级:450以上
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GMAT/GRE:不要求
2023秋申请时间如下:
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申请开放:2023秋入学申请已开放
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申请截止:2023年4月30日
以上就是这个新项目介绍的全部内容。如果需要申请协助,欢迎随时添加以下微信向我们咨询。

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